质量翻番,2拍卖集成电路

2019-11-22 作者:科技视频   |   浏览(77)

根据外媒报道,LG的正在研发的新一代自家处理芯片将是性能非常强大的芯片,或有可能应用于明年的旗舰机型LG G5。该SoC芯片将基于16nm工艺打造,采用4X2.1GHz主频A72核心+4X2.1GHz主频A53核心的配置。根据一张曝光的跑分结果截 图,NUCLUN2芯片的单核以及多核性能已经力压三星采用14nm FinFET工艺制程的Exynos 7420芯片性能。

智能手机的硬件核心之一包含处理器,它对手机性能影响很明显,今日三星官方发布了新一代旗舰芯片Exynos 9810,这款手机可能会在CES 2018上正式登场。

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在参数方面,三星Exynos 9810采用第二代10nm FinFET工艺,手机本身为大4小4的8核心设计,其中大核为三星自研架构,频率2.9GHz,小核心为Cortex-A55,频率1.9GHz。GPU方面,Exynos 9810采用最新的Mali—G72M18。

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Exynos 7420: 单核 1486, 多核 4970

关于CPU的性能提升上,三星称CPU其单核新能相比前代产品翻了一番,多核性能也比前代提高了40%,升级还是比较明显的。

NUCLUN 2: 单核 1796, 多核 5392

另外基带上,Exynos 9810 支持Cat.18,下行最高 1.2Gbps,支持 4×4 MIMO、256-QAM、Licensed-Assisted Access 。三星在手机芯片上的研发实力有目共睹,这款旗舰芯片,在今年肯定是为自家三星S9系列专供的。

虽然采用的是NUCLUN 2采用的是16nm FinFET工艺,但在big.LITTLE架构中,NUCLUN 2的性能模块搭载的是四颗2.1GHz Cortex-A72处理核心,是ARM推出的新一代64位核心架构,Cortex-A72架构处理核心的总体性能是Exynos 7420使用的Cortex-A53架构处理核心的3.5倍,且节能75%。

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